據(jù)臺媒報道，晶圓代工龍頭臺積電在昨（15）日召開的法說會上，就近期市場有關供應鏈方面調整的擔憂作出回應，同時再度上調今年產業(yè)與公司展望。

否認三聯(lián)“不出貨華為”“不談許可申請進度”“不乘機漲價”

對于市場憂心潛在的供應鏈調整，是否會導致重復下單與庫存風險升高，魏哲家則說，客戶庫存雖維持高于季節(jié)性的水位，但對此不太擔心，因疫情加速數(shù)字轉型，并創(chuàng)造許多半導體相關需求。

魏哲家認為，雖然客戶高于季節(jié)性的庫存水位，估將維持一段時間，但在5G、HPC（高性能計算機群）等應用長期趨勢不變下，有信心明年、2022 年需求會跟上，足以緩解市場對庫存水位的擔憂。在此之前，有臺媒指出，多家臺灣IC設計廠陸續(xù)接獲大陸晶圓代工廠通知，將減少供應非陸系IC設計客戶產能，甚至先前預訂的產能也被削減。

當被問及是否取得華為供貨許可時，魏哲家則不作評論，僅回應會遵循法律規(guī)定，對于不必要的猜測不作回應，華為許可證的申請狀態(tài)暫不對外透露。針對四季度是否會出貨給華為的提問，魏哲家表示，禁令要求自9月15日若未得到美國相關部門頒發(fā)的許可不得供貨華為，因此臺積電第四季不會出貨給華為。

對于近來8英寸產能供不應求，代工市場漲價傳言不斷，市場關心臺積電8英寸代工價格是否也會因此調漲。對此，魏哲家說：“（我們）與客戶是合作伙伴關系，不會（在這個時候）乘機漲價。”這一回應也讓此前有關臺積電調漲代工價格的傳言不攻自破。

另外，被問及中芯國際遭美禁運一事，魏哲家表示，針對中芯國際被美國加以限制，臺積電仍在評估此事對于半導體行業(yè)的影響。

3季度業(yè)績大增 明年5nm營收可望增至兩成

臺積電昨（15）日公布第三季度業(yè)績報告。財報顯示，臺積電第三季度合并營收約新臺幣3564.3億新臺幣（121.4億美元），同比增加21.6%；凈利潤高達1373億新臺幣（47.8億美元），較上年同期上漲35.9%。

按制程來看，5nm制程出貨占臺積電今年第三季晶圓銷售金額的8%；7nm及16nm制程出貨分別占全季晶圓銷售金額的35%和18%。

總體而言，臺積電先進制程（包含16nm及更先進制程）的營收達到全季晶圓銷售金額的61%。

另外，魏哲家在法說會上批露，5nm制程已于今年第二季開始量產，預計將占2020年5nm制程收入將貢獻營收的8%，明年營收貢獻將接近、或超過20%，而基于3D IC 技術平臺的先進封裝測試等營收，未來幾年成長幅度將稍優(yōu)于公司平均水平。

另外，魏哲家進一步透露，以5nm為基礎，臺積電也進一步拓展4nm制程技術，預計2021年第4季試產，目標 在2022年下半年量產；至于3nm會維持先前預期，2021年進入風險性試產，目標在2022年量產。據(jù)了解，與5nm制程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。

再度上調今年展望

在上季法說會上，臺積電上調產業(yè)與公司營運展望，周四（15日）法說會則二度上調，魏哲家表示，今年全球經濟雖受疫情影響，但疫情也加速數(shù)字轉型，且在5G加持下，智能手機以及新興的多元化應用需求，將持續(xù)豐富半導體需求成長。

魏哲家預估，今年半導體產業(yè)產值(不含內存芯片) 將成長4-6%，晶圓代工產值估成長近20%，均較上季小幅調升；而臺積電先進制程技術維持產業(yè)領先地位，且5G智能手機、HPC動能強勁，客戶看好終端應用前景，先進制程需求仍相當暢旺，估今年美元營收將成長30%。

在資本支出方面，臺積電上季上調今年資本支出至 160-170 億美元，財務長黃仁昭指出，為滿足客戶需求，今年資本支出估約 170 億美元，維持上季預估值的高標。