前不久，印度推出只賣24塊的全球最便宜的智能手機，搭載中國IC設計廠商展訊的手機芯片，引起業(yè)界人士關注。隨后，迅速被華強北“打假”，山寨智能機換了個殼的便宜貨，像是一場“R U OK?”的品牌營銷。然而，這背后卻是凸顯了一個事實，曾經稱雄山寨手機的聯(lián)發(fā)科逐漸讓出低端手機芯片，市場份額被中國廠商接管。
自從去年推出年輕化品牌Helio(曦力)以后，聯(lián)發(fā)科更多的合作和戰(zhàn)略都是圍繞Helio產品線展開，包括與小米、vivo、樂視、魅族等新興手機品牌多有合作，意圖重新塑造品牌，更多的與中國手機廠商捆|綁營銷，打入“中端消費級”市場。含淚首款高端芯片X10給小米千元機銷售，宣告了聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場挑戰(zhàn)高通的敗北，卻讓聯(lián)發(fā)科2015年的4G芯片出貨量達到預期，為積蓄力量在16納米工藝階段傾十核之力再戰(zhàn)。
進入物聯(lián)網（IoT）時代，聯(lián)發(fā)科謀劃多年的稱霸 “中端消費級市場”這一目標，中國市場是成敗的關鍵，隨著兩岸關系遇冷，臺灣對大陸企業(yè)警惕感出現(xiàn)升溫。此時，接受中國大陸資本(資源)的援助顯得刻不容緩。
據(jù)日本經濟新聞報道稱，聯(lián)發(fā)科面向大陸的銷售額占到其合并銷售額的60%以上，將確保在大陸的市場份額視為最優(yōu)先課題，同時還在摸索接受大陸資本。
早在2015年11月，大陸的半導體巨頭紫光集團的董事長趙偉國有意對聯(lián)發(fā)科出資，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介做出了非常積極的回應。
中國大陸正在加緊培育IC產業(yè)，“交鑰匙”解決方案被中國廠商像素級模仿，在市場份額的爭奪，價格上的競爭非常激烈。聯(lián)發(fā)科2015財年的合并凈利潤比上一財年減少45%，減至257億臺幣。時隔4年出現(xiàn)減益。作為智能手機大腦系統(tǒng)LSI（大規(guī)模集成電路）的供貨量達成了約4億個的目標，但是受價格下跌影響，銷售額僅為與上財年持平的2132億臺幣。
去年，聯(lián)發(fā)科開始采取新的行動，公司董事長蔡明介2015年9月宣布以8.9億美元收購臺灣的模擬IC廠商立锜科技，目的是獲得立锜科技的低耗電技術。聯(lián)發(fā)科認為，如果將低耗電技術引入該公司的半導體，將有助于車載產品等有關“物聯(lián)網（IoT）”市場的開拓。
聯(lián)發(fā)科總經理謝清江曾表示，2016年的增長引擎仍是智能手機等移動設備。聯(lián)發(fā)科曾巧妙地從CD-ROM半導體過渡到手機和平板電視機等增長市場，但是物聯(lián)網尚未成為可取代智能手機的需要增長引擎。
隨著智能手機增長放緩，聯(lián)發(fā)科自主業(yè)務模式的優(yōu)勢也開始減弱，在該行業(yè)被視為“破壞性技術革新”體現(xiàn)者的聯(lián)發(fā)科的實力將再次受到考驗。
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