關(guān)鍵字:7納米節(jié)點(diǎn) FinFET工藝 半導(dǎo)體制造工藝 科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)K
例如飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)最近就透露,該公司正在14至16納米節(jié)點(diǎn)采用FinFET技術(shù),以及在28納米節(jié)點(diǎn)采用FD-SOI工藝技術(shù),只為了達(dá)成相同的目標(biāo)--更高的速度以及更低的功耗--不過(guò)是針對(duì)不同的半導(dǎo)體組件產(chǎn)品;此外飛思卡爾也在嘗試在下一世代的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn),將兩種技術(shù)結(jié)合在一起。
“飛思卡爾與所有的晶圓代工廠商都有合作關(guān)系,也具備從低復(fù)雜性到超高復(fù)雜性的工藝技術(shù)與連結(jié)技術(shù)能力,其中有很多是獨(dú)家的;”飛思卡爾微控制器(MCU)事業(yè)群的應(yīng)用處理器與先進(jìn)技術(shù)副總裁Ron Martino表示:“因此,我們已經(jīng)針對(duì)FinFET與FD-SOI工藝開(kāi)發(fā)了優(yōu)化的技術(shù)藍(lán)圖。”
Martino進(jìn)一步舉例指出,F(xiàn)D-SOI晶圓片較昂貴,不過(guò)適合低功耗或高性能的應(yīng)用,搭配飛思卡爾的28納米i.MX非常完美;至于FinFET工藝,該公司認(rèn)為該技術(shù)是數(shù)字連網(wǎng)(digital networking)產(chǎn)品線成功的關(guān)鍵,能以良好的價(jià)格與性能比達(dá)成他們提高產(chǎn)品速度的目標(biāo)。
SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(成員包括IBM、Imec、Soitec、ST與飛思卡爾)已經(jīng)嘗試將FinFET技術(shù)與SOI結(jié)合,圖中顯示埋入氧化層(buried-oxide,BOX;圖右)已經(jīng)為FD-SOI薄化 (圖片來(lái)源:SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟)
Martino甚至認(rèn)為,未來(lái)可能會(huì)有一些透過(guò)結(jié)合FinFET與FD-SOI所帶來(lái)的“驚喜”,也許是將這兩種技術(shù)在下一個(gè)半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)合并在一起,同時(shí)在未來(lái)許多年維持以28納米FD-SOI制造較低端的產(chǎn)品。
“FD-SOI工藝需要傳感器整合,28納米節(jié)點(diǎn)具備所需的RF與模擬功能,能讓許多可穿戴式設(shè)備在鏈接性與低功耗方面取得具吸引力的平衡;”Martino表示:“各個(gè)節(jié)點(diǎn)的甜蜜點(diǎn)(sweet spot)是FD-SOI在40納米節(jié)點(diǎn)與28納米節(jié)點(diǎn),F(xiàn)inFET則是更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)如14~16納米節(jié)點(diǎn)。在工藝微縮以及成本的優(yōu)化方面,我們將看我們能如何有效地利用FD-SOI與FinFET。”
圖中顯示在SOI上的FinFET之鰭式晶體管如何能被更好的隔離,以及無(wú)期限的通道如何簡(jiǎn)化了工藝步驟 (圖片來(lái)源:SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟):SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)是選擇FD-SOI優(yōu)先于FinFET,前者是藉由在晶體管(BOX)之下放置一層薄的絕緣體,因此讓未摻雜的通道達(dá)到全空乏(full-depletion),將泄漏電流縮減到最小。不過(guò)FD-SOI還有一個(gè)通常被忽視的優(yōu)勢(shì),是極化(polarize) BOX下方基板的能力,也就是“順向基底偏壓(forward body biasing,F(xiàn)BB)”。
順向基底偏壓在功耗與性能折衷的優(yōu)化方面非常有效率,而且藉由在運(yùn)作過(guò)程中改變偏置電壓,設(shè)計(jì)工程師能讓他們的晶體管在不使用時(shí)達(dá)到超低功耗,但又能在速度如常時(shí)于關(guān)鍵時(shí)刻達(dá)到超高效能。