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  • 拆解ST高性能6軸加速度計和陀螺儀雙芯片LSM6DS3

    拆解ST高性能6軸加速度計和陀螺儀雙芯片LSM6DS3,分析其內(nèi)部封裝和MEMS工藝水準……電子設計模塊 STMicroelectronics(簡稱ST)公司成功開發(fā)了iNEMOUltra產(chǎn)品-始終開啟...

    2016-6-2
  • 深圳力壓香港再度蟬聯(lián)中國城市競爭力一哥

    中國社科院一年一度發(fā)布的城市綜合經(jīng)濟競爭力排行榜發(fā)布。2015年,深港滬分列榜單前三名,深圳再次成為一哥……電子實驗模塊 深圳坐穩(wěn)冠軍寶座,展現(xiàn)了不可小覷的實力。在2014年之前,香港曾連續(xù)12年占據(jù)著...

    2016-6-2
  • 博世:手機不再是MEMS傳感器市場的未來

    近年來,MEMS傳感器發(fā)展迅速,由于消費類與移動電子產(chǎn)品的需求快速上漲,IHS調(diào)高對于MEMS市場成長的預測,預計到2018年整個MEMS市場將成長為130億美元……科學實驗模塊 近年來,MEMS傳感器...

    2016-6-2
  • iPhone帶動NAND上揚;中興首演5G無線VR;微軟開放VR平臺...

    拜iPhone7的儲存容量增加、PC加速采納固態(tài)硬盤(SSD)所賜,下半年NAND市場相當樂觀。 下半年NAND市場樂觀,美光股價9天連漲31%電子模塊 分析指出,投資活動逐漸從DRAM轉(zhuǎn)到NAND型快閃內(nèi)存,估計2016年下半...

    2016-6-2
  • 這一次,谷歌能搞定Android碎片化難題嗎?

    碎片化是Android系統(tǒng)的最好的基因也是最壞的基因,谷歌這一次恐怕也拿手機廠商毫無辦法……電子模塊 Android智能手機市場自該平臺誕生以來,一直面臨著分散化的問題;Google官方品牌Nexus智...

    2016-6-1
  • 工業(yè)5.0時代——人機協(xié)作新時代

    智能工廠和數(shù)字化生產(chǎn)是全球制造升級的新趨勢,其中,人機協(xié)作產(chǎn)業(yè)被稱為工業(yè)5.0……電子制作模塊 當今,全球都掀起了建造智能工廠和生產(chǎn)數(shù)字化通信產(chǎn)品的風潮,而在產(chǎn)品制造中找回人性化的一面更是新的趨勢。這個...

    2016-6-1
  • ZUK Z2發(fā)布:你們說聯(lián)想不行了,或許你們都錯了

    和華為比,聯(lián)想真的不行嗎?事實上,聯(lián)想早就在PC和手機業(yè)務上尋求轉(zhuǎn)型。ZUKZ2可以說是聯(lián)想回歸產(chǎn)品之作……電子設計模塊 技術派華為全年大賺369億元,華為向三星、蘋果收取專利費用;貿(mào)易派聯(lián)想首年虧損8...

    2016-6-1
  • 印度市場會否成為移動支付的下一個風口?

    廉價智能手機在印度熱銷,螞蟻金服進軍印度移動支付市場,500多位中印手機供應鏈廠商和業(yè)內(nèi)專家精英齊聚一堂,論道移動支付的下一個風口——印度市場……科學實驗模塊 5月25日下午,在...

    2016-6-1
  • 云智易構(gòu)筑物聯(lián)云平臺的背后:意在挖掘數(shù)據(jù)金礦

    隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來,千億臺智能設備正接入到互聯(lián)網(wǎng)中,形成了一個龐大的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡。借助云計算技術,這也催生了提供相應服務的云端物聯(lián)IoT平臺,以實現(xiàn)對智能設備的數(shù)據(jù)連接、數(shù)據(jù)采集、遠程控制、設備管理等基本功能……電...

    2016-6-1
  • HoloLens硬件揭密:W-Intel還有機會贏嗎?

    在安卓+ARM之前,W-Intel曾經(jīng)壟斷了整個互聯(lián)網(wǎng)世界。數(shù)字世界即將被召喚出來,聯(lián)盟還有機會贏嗎?電子實驗模塊 微軟(Microsoft)在日前于布魯塞爾舉辦的IMEC技術論壇上揭密其HoloLens增強實境(AR)眼鏡及其專...

    2016-5-31
  • 2016年第一季全球十大智能手機組裝廠商排名

    IDC在其最新的研究報告表示,在2016年第一季全球前十大智能手機組裝廠商排名中,中國大陸比重回升臺灣比重滑落……電子模塊 根據(jù)IDC全球硬件組裝研究團隊從供應鏈調(diào)查的最新研究結(jié)果顯示,2016年第一季...

    2016-5-31
  • 聯(lián)發(fā)科快充3.0發(fā)布,和友商比,安全不發(fā)熱

    聯(lián)發(fā)科手機快充方案PumpExpress3.0發(fā)布,支持雙向通信、USBType-C、曦力P20,立锜科技的技術打造,安全性能極高……電子制作模塊 5月30日北京消息,聯(lián)發(fā)科技宣布推出最新一代快速充電解...

    2016-5-31
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